在2025骁龙峰会中国专场上股票配资体验,第五代骁龙8至尊版芯片正式亮相,这场在北京举办的技术盛会吸引了众多行业目光。荣耀产品线总裁方飞在峰会上宣布,荣耀Magic8系列将成为首批搭载该芯片的旗舰机型,并首次向公众展示了Magic8系列新机的部分特性。
峰会现场,方飞展示了荣耀Magic8标准版“天青釉”配色。这一设计灵感源于宋代汝瓷的经典美学,机身背板融入了汝窑特有的开片釉变工艺,将蝉翼纹的细腻纹理与现代科技结合,呈现出“雨过天青云破处”的东方意境。这种跨越千年的文化致敬,让科技产品焕发出独特的艺术魅力。
荣耀Magic8系列的核心竞争力集中在AI与性能领域。为应对端侧AI部署的挑战,荣耀与高通联合开发了高效能端侧AI模型方案。其中,低bit量化技术首次应用于骁龙平台,使AI模型推理速度提升15%,功耗降低20%,内存占用减少30%。另一项创新是新一代向量化存储检索技术,通过将文本、图像、视频等数据编码为稠密向量,实现毫秒级相似度匹配,检索性能提升400%的同时显著优化存储效率。
方飞在现场演示了Magic8系列的AI功能亮点。依托全新端侧AI方案,AI智能体“YOYO”新增了“一语搜索”“一语跨端传送”和“一语AI追色”等技能。以“一语AI追色”为例,用户可通过语音指令一键完成图像色彩调整,这项行业首个智能体驱动的图像处理技术大幅简化了专业操作流程。
荣耀的端侧智能体战略正从特定任务向通用化场景扩展。未来股票配资体验,Magic8系列将支持200余个垂直领域场景,涵盖购物、缴费、出行等日常需求;同时覆盖3000个以上通用场景,兼容主流应用的Top100功能。荣耀Magic8系列已确定于10月正式发布,其技术突破与生态布局或将成为高端市场的关键变量。
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